ש: למה שני מבחני Hipot שונים? אני לא יכול להשתמש רק במקור HV אחד?
A: הם בודקים טריטוריות פיזיות שונות. בדיקות יישומיות ה"קירות" (בידוד ראשי); Induced בדיקות את "החדרים" (בידוד אורכי).
|
תכונה |
מתח מופעל |
מתח מושרה |
|
שֶׁטַח |
מתפתל מול קרקע / שלב |
סיבוב מול סיבוב / שכבה מול שכבה |
|
מקור מתח |
שנאי בדיקה חיצוני |
אינדוקציה מגנטית פנימית |
|
קֶשֶׁר |
כל התותבים קצרו ל-HV |
מתרגש מהצד של LV |
|
תֶקֶן |
IEC 60076-3 / IEEE C57.12 |
IEC 60076-3 (DVDF) |
ש: מדוע חייבים לבצע בדיקות Induced ב"תדירות כפולה"?
A: כדי למנוע רוויה מגנטית. על ידי הגדלת התדר (f), נוכל להכפיל את מתח הבדיקה (V) מבלי לחרוג מיכולת השטף (Phi) של ליבת הברזל.
נוסחת הפיזיקה:
• V=4.44 * f * N * פי
• If f = 50Hz, doubling V doubles Phi ->שריפת הליבה.
• If f = 150Hz, doubling V REDUCES Phi ->מבחן בטוח.
ש: האם אני יכול לבצע מלא-מתח Applied Hipot במסוף הנייטרלי?
A: NO עבור יחידות בידוד מדורגות. הפעלת מתח בדיקה-שלו על נייטרלי-נמוך יותר תנקב את הבידוד באופן מיידי.
כללי בטיחות:
• בידוד מלא: בסדר. דירוג ניטרלי זהה לקצה הקו.
• בידוד מדורג: הארק את הנייטרלי במהלך הבדיקה או השתמש בשיטת Induced ספציפית.
Q: שמיעת רעש במהלך שנות ה-60. איך לשפוט עובר/נכשל?
A: הבחנה בין פלאש-אובר משטח (חיצוני) לבין התמוטטות פנימית.
|
תַצְפִּית |
קוֹל |
אִבחוּן |
פְּעוּלָה |
|
תותבים |
Sharp Pop/Crack |
פלאשאובר (חיצוני) |
נקה/יבש ובדוק מחדש- |
|
בתוך טנק |
חבטה / בנג עמום |
פירוט (פנימי) |
לְהַפְסִיק. תקלה גדולה. |
|
מֶטֶר |
Sudden mA Spike |
כשל בידוד |
נדרשת בדיקה |
ש: עבר את ההחזקה של שנות ה-60. מדוע-למדוד מחדש IR ו-DGA?
A: הישרדות היא לא מעבר. עליך לוודא שלא נוצרו "פצעים נסתרים".
קריטריוני יושרה:
❶ IR Check: Final IR must be >= 80% מה-IR הראשוני. ירידה של מעל 30% חשודות.
❷ בדיקת DGA: בדוק אם יש אצטילן (C2H2) לאחר הבדיקה. אפילו כמויות זעירות מוכיחות קשתות פנימית.